XUE Xiangxin DU Hegui Northeast University of Technology
,
Shenyang
,
China XUE Xiangxin Lecturer
,
Dept.of Ferrous Metallurgy
,
Northeast University of Technology
,
Shenyang
,
110006
,
China
金属学报(英文版)
An experimental study has been made of oxidation kinetics of Ti in molten Cu-Ti alloy under watery atmosphere at 1500℃.The results may be expressed as follows: [Ti]_(Cu)=0.92-0.69t O≤t≤1.0(h) [Ti]_(Cu)=0.02t~2-0.14t+0.35 1.0≤t≤6.0(h) where t is time in hour.The apparent rate and order of reaction are: (-d[Ti]_(Cu))/dt=0.69,pseudo-zeroth order,k=0.69 (-d[Ti]_(Cu))/dt=0.14-0.04t,pseudo-0.85 order,k=0.39 The apparent mass tranfer coefficient is k'=0.16 cm/h,and the relation of W~2 vs time is: W~2=1.04·10~(-4)t
关键词:
Cu-Ti alloy
,
null
,
null
马清
,
陈建军
,
刘绍军
,
檀满林
,
符冬菊
,
程立金
中国有色金属学报
通过阳极氧化在Cu30Ti70合金基体上制备出高度有序的Cu掺杂Cu-Ti-O纳米管阵列，并讨论了阳极氧化时间对Cu-Ti-O纳米管阵列形貌和结构影响。结果表明：在O2气氛中450℃退火晶化2 h后，Cu-Ti-O纳米管阵列在400~650 nm波长范围内表现出较强的可见光响应性能，其本征吸收带边和可见光吸收带边最大值分别红移至470 nm和760 nm；Cu掺杂后形成的氧空位促进了Cu-Ti-O纳米管锐钛矿向金红石相的转变；随着阳极氧化时间的延长，Cu-Ti-O纳米管阵列长度增加，管壁厚度减薄，且在O2气氛中450℃退火2 h后，金红石相转变量增加。
关键词:
Cu-Ti-O纳米管
,
Cu-Ti合金
,
阳极氧化
,
可见光响应
钱圣男
,
李冬梅
,
王清
,
董闯
,
陈勃
,
侯冬芳
,
刘永健
,
谢巧英
,
陈清香
材料热处理学报
采用了一种新的团簇成分式合金设计方法,对高强导电Cu-Ti合金进行了成分优化和实验验证.根据团簇加连接原子结构模型,Cu-Ti面心立方固溶体的高稳定性化学近程序结构单元可表述为团簇成分式[Ti-Cu12]Cu3.6,其中[Ti-Cu12]为以溶质原子Ti为中心的第一近邻配位多面体团簇,并搭配以3或6个连接原子.经过固溶处理(1173 K/2 h)和时效(723 K/4h)处理,合金[Ti-Cu12]Cu3(质量分数Cu-4.8Ti)的维氏显微硬度为304 MPa,导电率为9.8％IACS,[Ti-Cu12]Cu6(Cu-4.0Ti)的维氏硬度为283 MPa,导电率达11.3％IACS,其中后者导电性能相当于日本的Cu-3.39Ti合金,且成分点位于性能对成分变化不敏感区域.
关键词:
高强导电合金
,
Cu-Ti合金
,
合金设计
,
团簇成分式
刘佳
,
王献辉
,
冉倩妮
,
赵刚
,
朱秀秀
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64450-3
研究 Ni 的添加及时效处理对 Cu?3Ti 合金组织与性能的影响。采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X 射线衍射仪(XRD)及高分辨透射电子显微镜(HRTEM)对 Cu?3Ti?1Ni 合金的组织和析出相进行表征，并对其硬度和导电率进行测试。结果表明：Ni 的添加导致铸态 Cu?3Ti 合金在凝固过程中形成 NiTi 相，组织由树枝晶转变为等轴晶。时效处理后析出共格的亚稳定β'-Cu4Ti 相，过时效导致β'-Cu4Ti 相转变为非共格的层片稳定相Cu3Ti。同时，时效处理导致出现了退火孪晶，且在合金基体中发现位错线的聚集。Ni 的添加提高了 Cu?3Ti 合金的导电率，降低了其硬度。在实验范围内，Cu?3Ti?1Ni 合金的最佳时效处理工艺是300°C 时效2 h 后炉冷，随后450°C 时效7 h 炉冷，其硬度及导电率分别是 HV 205及18.2% IACS (国际退火铜标准)。
关键词:
Cu-Ti 合金
,
时效
,
硬度
,
导电率
,
组织
,
性能
